Intel network adapter card with dual ports and a heat sink on a black circuit board.
Network interface card with dual ports, heat sink, and PCIe connector on a plain background.
Dual-port network interface card with SFP+ slots, heat sink, and PCIe connector.
PCIe network interface card with dual SFP ports and a heatsink on a white background.
Silver heatsink mounted on a computer motherboard surrounded by electronic components.
Network interface card with dual ports installed in a server chassis.
Intel network adapter card with dual ports and a heat sink on a black circuit board.
Intel network adapter card with dual ports and a heat sink on a black circuit board.
Network interface card with dual ports, heat sink, and PCIe connector on a plain background.
Dual-port network interface card with SFP+ slots, heat sink, and PCIe connector.
PCIe network interface card with dual SFP ports and a heatsink on a white background.
Silver heatsink mounted on a computer motherboard surrounded by electronic components.
Network interface card with dual ports installed in a server chassis.
Intel E810-XXVDA2
FOB
MOQ:
1
Versand:
Express
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Produktdetails
FAQ
Wesentliche Details
Menge (Stück):1
MOQ:1
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Versand:Express
Paketbeschreibung:Das Gerät ist in Wellpappkartons verpackt. Das Innere ist mit stoßdämpfenden und polsternden Materialien gefüllt. Die Kartons sind mit Klebeband versiegelt und gegen Kollision und Feuchtigkeit geschützt.
Produkteinführung
PCIe 4.0 x16, Dual-Port 25G, E810 der nächsten Generation Produktvorteile: - Hoher Durchsatz: 10G/25G/100G-Optionen für ultraschnelle Vernetzung. - Niedrige Latenz: Optimiert für Hochfrequenzhandel und Echtzeitkommunikation. - Virtualisierungsunterstützung: Funktionen wie SR-IOV für effiziente Vernetzung virtueller Maschinen. Einsatzszenarien: - Verbesserung der Netzwerkkonnektivität im Rechenzentrum. - Hochleistungsrechnen und Cluster mit niedriger Latenz.

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