厚度：0.02mm ~ 0.099mm
宽度：2mm ~ 200mm

关键特性与优势：

C17200铍铜箔兼具卓越强度与高电导率/热导率，非常适合要求严苛的应用：

强度与弹性：经过时效处理后，抗拉强度达到1105–1480 MPa，硬度高达44 HRC，弹性模量为128 GPa，优于磷青铜或铝青铜。

导电性：电导率≥18% IACS，热导率105 W/m·K，可在电子设备中实现高效散热。

耐久性：耐腐蚀、耐疲劳、耐磨损；无磁性且无火花（对爆炸性环境至关重要）。

成型性：预硬化箔材（如O、1/4H状态）可直接冲压，无需后处理，缩短生产时间。

核心应用：

6G应用、医疗设备、FPC（柔性电路板）、地震检波器等。