核心特性

• 高速信号完整性： 支持 高达40 GHz 低失真。
• 极高耐久性： 抗振动/冲击，宽温度范围， 长使用寿命。
• 压缩式接触： 无需焊接；适用于 重复插拔周期。

主要应用

• 半导体测试插座 （IC、BGA、LGA）。
• 板对板（PCB）互连。
• 航空航天与国防：卫星、导弹、雷达阵列、航空电子设备。
• 高端计算与通信：超级计算机、射频元件（衰减器、放大器）。

标准产品

直径： 0.254毫米（.010英寸），0.381毫米（.015英寸），0.508毫米（.02英寸），0.635毫米（.025英寸），0.762毫米（.03英寸），0.9652毫米（.038英寸），1.143毫米（.045英寸），1.27毫米（.05英寸），1.575毫米（.062英寸），1.905毫米（.075英寸），2.032毫米（.08英寸），2.286毫米（.09英寸），3.175毫米（0.125英寸），3.81毫米（0.15英寸），4.318毫米（.017英寸），5.08毫米（0.2英寸），7.112毫米（.28英寸）
长度： 0.508毫米（0.02英寸）至12.7毫米（0.5英寸），取决于直径
体积填充率：28%
公差： 直径+/-5%，长度+20%/-0%，填充+/-2%
材料： 镀金铍铜 Au/BeCu
定制属性： 直径、长度、填充、公差和材料。