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Copper heat sink with black ventilation slits, designed for thermal management in electronic devices.
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液冷多孔铜条
FOB
物流方式:
快递
产品细节
基本信息
物流方式:快递
商品介绍
AI服务器液冷多孔铜条

核心结构与材料优势

多孔铜条采用高纯铜(纯度≥99.9%)制成,通过先进挤压工艺加工形成均匀的三维多孔结构。该多孔结构具有高孔隙率(30%-60%)和相互连通的孔隙,不仅保留了铜固有的高导热性(导热系数≥380 W/(m·K)),还能最大化铜条与冷却液之间的接触面积。

应用场景

这种多孔铜条主要用于高速光模块的液冷系统中,包括但不限于:
  • 数据中心光通信设备:应用于服务器机柜、交换机及光模块中的光模块,解决高功率、高速光模块在密集部署场景下的散热问题。
  • 5G/6G基站设备:用于基站收发信机的光模块,适应户外基站的高温工作环境,确保信号传输稳定。
  • 高性能计算(HPC):应用于超级计算机和高性能服务器中的光模块,为高速数据传输和计算提供高效的散热管理支持。
  • 工业光设备:用于工业控制、航空航天等领域的光模块,要求高可靠性和高效散热。

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