Kerneigenschaften

• Hochgeschwindigkeits-Signalintegrität: Unterstützt bis zu 40 GHz mit geringer Verzerrung.
• Extreme Haltbarkeit: Vibrations-/stoßfest, weiter Temperaturbereich, lange Lebensdauer.
• Kontakt auf Kompressionsbasis: Kein Löten erforderlich; ideal für wiederholte Steckzyklen.

Hauptanwendungen

• Halbleiter-Testsockel (IC, BGA, LGA).
• Board-zu-Board (PCB) Verbindungen.
• Luft- und Raumfahrt & Verteidigung: Satelliten, Raketen, Radarantennen, Avionik.
• Hochleistungsrechnen & Kommunikation: Supercomputer, HF-Komponenten (Dämpfungsglieder, Verstärker).

Standardangebote

Durchmesser: 0,254 mm (.010"), 0,381 mm (.015"), 0,508 mm (.02"), 0,635 mm (.025"), 0,762 mm (.03"), 0,9652 mm (.038"), 1,143 mm (.045"), 1,27 mm (.05"), 1,575 mm (.062"), 1,905 mm (.075"), 2,032 mm (.08"), 2,286 mm (.09"), 3,175 mm (0,125"), 3,81 mm (0,15"), 4,318 mm (.017"), 5,08 mm (0,2"), 7,112 mm (.28")
Längen: 0,508 mm (0,02") bis 12,7 mm (0,5"), abhängig vom Durchmesser
Volumenfüllrate: 28%
Toleranzen: Durchmesser+/-5%, Länge+20%/-0%, Füllung+/-2%
Materialien: Vergoldetes Berylliumkupfer Au/BeCu
Anpassungseigenschaften: Durchmesser, Länge, Füllung, Toleranzen und Material.