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Copper heat sink with black ventilation slits, designed for thermal management in electronic devices.
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Flüssigkeitskühlung poröser Kupferbarren
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Produkteinführung
Flüssigkeitsgekühlter poröser Kupferstab für KI-Server

Kernstruktur und Materialvorteile

Der poröse Kupferstab besteht aus hochreinem Kupfer (Reinheit ≥ 99,9 %) und wird durch ein fortschrittliches Extrusionsverfahren zu einer gleichmäßigen, dreidimensionalen porösen Struktur verarbeitet. Die poröse Struktur zeichnet sich durch hohe Porosität (30 %–60 %) und miteinander verbundene Poren aus, die nicht nur die inhärente hohe Wärmeleitfähigkeit von Kupfer (Wärmeleitfähigkeit ≥ 380 W/(m·K)) bewahren, sondern auch die Kontaktfläche zwischen dem Kupferstab und der Kühlflüssigkeit maximieren.

Anwendungsszenarien

Dieser poröse Kupferstab wird hauptsächlich in Flüssigkühlsystemen von Hochgeschwindigkeits-Optikmodulen verwendet, einschließlich, aber nicht beschränkt auf:
  • Optische Kommunikationsausrüstung für Rechenzentren: Angewandt auf optische Module in Server-Schränken, Switches und optischen Transceivern, löst es das Wärmeableitungsproblem von Hochleistungs- und Hochgeschwindigkeits-Optikmodulen in Szenarien mit dichter Bereitstellung.
  • 5G/6G-Basisstationsausrüstung: Verwendet in optischen Modulen von Basisstations-Transceivern, passt sich der Hochtemperatur-Arbeitsumgebung von Außenbasisstationen an und gewährleistet eine stabile Signalübertragung.
  • Hochleistungsrechnen (HPC): Einsatz in optischen Modulen von Supercomputern und Hochleistungsservern, bietet effizientes Wärmemanagement für Hochgeschwindigkeits-Datenübertragung und -Berechnung.
  • Industrielle optische Ausrüstung: Verwendet in optischen Modulen für industrielle Steuerung, Luft- und Raumfahrt und andere Bereiche, in denen hohe Zuverlässigkeit und effiziente Wärmeableitung erforderlich sind.

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