Características principales

• Integridad de señal de alta velocidad: Soporta hasta 40 GHz con baja distorsión.
• Durabilidad extrema: Resistente a vibraciones/golpes, amplio rango de temperatura, larga vida útil.
• Contacto basado en compresión: Sin soldadura; ideal para ciclos de acoplamiento repetidos.

Aplicaciones clave

• Zócalos de prueba de semiconductores (IC, BGA, LGA).
• Interconexiones de placa a placa (PCB).
• Aeroespacial y defensa: Satélites, misiles, conjuntos de radar, aviónica.
• Computación y comunicaciones de alta gama: Supercomputadoras, componentes de RF (atenuadores, amplificadores).

Ofertas estándar

Diámetros: 0,254 mm (.010"), 0,381 mm (.015"), 0,508 mm (.02"), 0,635 mm (.025"), 0,762 mm (.03"), 0,9652 mm (.038"), 1,143 mm (.045"), 1,27 mm (.05"), 1,575 mm (.062"), 1,905 mm (.075"), 2,032 mm (.08"), 2,286 mm (.09"), 3,175 mm (0.125"), 3,81 mm (0.15"), 4,318 mm (.017"), 5,08 mm (0.2"), 7,112 mm (.28")
Longitudes: 0.508mm(0.02") a 12.7mm(0.5"), dependiendo del diámetro
Tasa de volumen de relleno: 28%
Tolerancias: Diámetro+/-5%, Longitud+20%/-0%, Relleno+/-2%
Materiales: Cobre de berilio chapado en oro Au/BeCu
Propiedades de personalización: Diámetro, Longitud, Relleno, Tolerancias y Material.