Caractéristiques principales

• Intégrité du signal à haute vitesse: Prend en charge jusqu'à 40 GHz avec faible distorsion.
• Durabilité extrême: Résistant aux vibrations/chocs, large plage de températures, longue durée de vie.
• Contact à compression: Sans soudure ; idéal pour cycles d'accouplement répétés.

Applications clés

• Supports de test pour semi-conducteurs (CI, BGA, LGA).
• Interconnexions carte à carte (PCB).
• Aérospatiale et défense: Satellites, missiles, réseaux radar, avionique.
• Informatique et communications haut de gamme: Superordinateurs, composants RF (atténuateurs, amplificateurs).

Offres standard

Diamètres : 0,254 mm (.010"), 0,381 mm (.015"), 0,508 mm (.02"), 0,635 mm (.025"), 0,762 mm (.03"), 0,9652 mm (.038"), 1,143 mm (.045"), 1,27 mm (.05"), 1,575 mm (.062"), 1,905 mm (.075"), 2,032 mm (.08"), 2,286 mm (.09"), 3,175 mm (0,125"), 3,81 mm (0,15"), 4,318 mm (.017"), 5,08 mm (0,2"), 7,112 mm (.28")
Longueurs : 0,508 mm (0,02") à 12,7 mm (0,5"), selon le diamètre
Taux de remplissage volumique : 28 %
Tolérances : Diamètre+/-5%, Longueur+20%/-0%, Remplissage+/-2%
Matériaux : Cuivre au béryllium plaqué or Au/BeCu
Propriétés de personnalisation : Diamètre, longueur, remplissage, tolérances et matériau.