Recursos Principais

• Integridade de sinal de alta velocidade: Suporta até 40 GHz com baixa distorção.
• Durabilidade extrema: Resistente a vibração/choque, ampla faixa de temperatura, longa vida útil.
• Contato baseado em compressão: Sem solda; ideal para ciclos de acoplamento repetidos.

Aplicações Principais

• Soquetes de teste de semicondutores (IC, BGA, LGA).
• Interconexões placa‑a‑placa (PCB).
• Aeroespacial e defesa: Satélites, mísseis, conjuntos de radar, aviônicos.
• Computação e comunicações de alto desempenho: Supercomputadores, componentes de RF (atenuadores, amplificadores).

Ofertas Padrão

Diâmetros: 0,254mm(.010")，0,381mm(.015")，0,508mm(.02")，0,635mm(.025")，0,762mm(.03")，0,9652mm(.038")，1,143mm(.045")，1,27mm(.05")，1,575mm(.062")，1,905mm(.075")，2,032mm(.08")，2,286mm(.09")，3,175mm(0.125")，3,81mm(0.15")，4,318mm(.017")，5,08mm(0.2")，7,112mm(.28")
Comprimentos: 0,508mm(0,02") a 12,7mm(0,5"), dependente do diâmetro
Taxa de Volume de Preenchimento: 28%
Tolerâncias: Diâmetro+/-5%, Comprimento+20%/-0%, Preenchimento+/-2%
Materiais: Cobre Berílio Dourado Au/BeCu
Propriedades de Personalização: Diâmetro, Comprimento, Preenchimento, Tolerâncias e Material.