Caractéristiques et description du produit

• Ultra-haute précision : Dispose d'une taille de spot aussi petite que 0,01 mm, permettant le micro-soudage de composants extrêmement délicats sans causer de dommages thermiques aux zones environnantes.

• Apport de chaleur minimal : Utilise une largeur d'impulsion étroite (0,1–20 ms) pour créer une zone affectée par la chaleur minuscule (<100 μm). Cela empêche la dégradation et le gauchissement du matériau, ce qui est essentiel pour les métaux fins.

• Excellente Étanchéité : Atteint des taux de fuite de haute performance (inférieurs à 5×10⁻⁹ Pa·m³/s), ce qui en fait la solution idéale pour les industries des semi-conducteurs, médicales et de l'emballage électronique.

• Compatibilité Matériaux Polyvalente : Conçu pour souder facilement des métaux dissemblables, y compris des combinaisons difficiles comme cuivre-aluminium et cuivre-carbure de silicium, ainsi que des matériaux hautement réfléchissants.

• Rapide et Convivial : La conception portable intègre des commandes intuitives et une technologie de mise en forme des impulsions. Cela réduit le temps de configuration et garantit des résultats constants et de haute qualité, même pour les opérateurs ayant une formation minimale.

Paramètres Techniques