Caratteristiche e Descrizione del Prodotto

• Ultra-Alta Precisione: Presenta una dimensione del punto fino a 0.01 mm, consentendo la micro-saldatura di componenti estremamente delicati senza causare danni da calore alle aree circostanti.

• Minimo apporto di calore: Utilizza una larghezza di impulso ridotta (0.1–20 ms) per creare una zona termicamente alterata minima (<100 μm). Ciò impedisce il degrado e la deformazione del materiale, aspetto critico per i metalli sottili.

• Eccellente sigillatura ermetica: Raggiunge bassi tassi di perdita ad alte prestazioni (inferiori a 5×10⁻⁹ Pa·m³/s), rendendolo la soluzione ideale per le industrie dei semiconduttori, medicali e dell'imballaggio elettronico.

• Compatibilità versatile dei materiali: Progettato per saldare facilmente metalli dissimili, comprese combinazioni difficili come rame-alluminio e rame-carburo di silicio, così come materiali altamente riflettenti.

• Veloce e facile da usare: Il design portatile è dotato di controlli intuitivi e tecnologia di modellazione degli impulsi. Ciò riduce i tempi di configurazione e garantisce risultati coerenti e di alta qualità anche per operatori con formazione minima.

Parametri tecnici