製品の特徴と説明

• 超高精度： スポットサイズは〜まで小さくできます 0.01 mm、周囲の部品に熱ダメージを与えることなく、非常にデリケートな部品のマイクロ溶接を可能にします。

• 最小限の熱入力： 狭いパルス幅（0.1～20 ms）で、微小な熱影響ゾーン（<100 μm。これにより、材料の劣化や反りを防ぎ、薄い金属にとって非常に重要です。

• 優れた気密シール： 高い性能のリーク率（以下 5×10⁻⁹ Pa·m³/s）を実現し、半導体、医療、電子パッケージング業界に最適なソリューションです。

• 多様な材料適合性： 異種金属の溶接も容易に実現。困難な組み合わせである 銅-アルミニウム および 銅-炭化ケイ素、高反射率材料も同様です。

• 高速＆ユーザーフレンドリー： ハンドヘルド設計は、直感的なコントロールとパルス成形技術を備えています。これにより、セットアップ時間が短縮され、トレーニング経験の少ないオペレーターでも一貫した高品質の結果が得られます。

技術パラメータ