제품 특징 및 설명

• 초고정밀: 다음과 같이 작은 스팟 크기 제공 0.01 mm, 매우 섬세한 부품의 미세 용접을 가능하게 하여 주변 부위에 열 손상을 일으키지 않습니다.

• 최소 열 입력: 좁은 펄스 폭 사용 (0.1–20 ms)으로 인해 매우 작은 열 영향 영역을 생성합니다 (<100 μm). 이는 재료의 열화 및 변형을 방지하며, 얇은 금속에 매우 중요합니다.

• 우수한 밀봉 성능: 높은 성능의 누설률 달성 (이하 5×10⁻⁹ Pa·m³/s), 반도체, 의료 및 전자 패키징 산업에 이상적인 솔루션입니다.

• 다양한 재료 호환성: 구리-실리콘 카바이드와 같은 어려운 조합을 포함하여 이종 금속을 쉽게 용접하도록 설계되었습니다. 구리-알루미늄 및 구리-실리콘 카바이드, 또한 반사율이 높은 재료에도 사용할 수 있습니다.

• 빠르고 사용자 친화적: 핸드헬드 디자인은 직관적인 제어 기능과 펄스 성형 기술을 특징으로 합니다. 이를 통해 설정 시간을 단축하고 최소한의 교육을 받은 작업자도 일관되고 고품질의 결과를 얻을 수 있습니다.

기술 매개변수