پروڈکٹ کی خصوصیات اور تفصیل

• الٹرا ہائی پریزیشن: جتنا چھوٹا اسپاٹ سائز ہے 0.01 mm، جو آس پاس کے علاقوں کو گرمی سے نقصان پہنچائے بغیر انتہائی نازک اجزاء کی مائیکرو ویلڈنگ کی اجازت دیتا ہے۔

• کم سے کم ہیٹ ان پٹ: ایک تنگ پلس چوڑائی کا استعمال کرتا ہے (0.1–20 ms) تاکہ ایک چھوٹا سا ہیٹ-افیکٹڈ زون (<100 μm۔ یہ مواد کی خرابی اور وارپنگ کو روکتا ہے، جو پتلی دھاتوں کے لیے اہم ہے۔

• بہترین ہرمٹک سیلنگ: اعلی کارکردگی والے لیک ریٹس (اس سے کم) حاصل کرتا ہے 5×10⁻⁹ Pa·m³/s)، جو اسے سیمی کنڈکٹر، میڈیکل، اور الیکٹرانک پیکجنگ صنعتوں کے لیے مثالی حل بناتا ہے۔

• متنوع مواد کی مطابقت: مختلف دھاتوں کو آسانی سے ویلڈ کرنے کے لیے تیار کیا گیا ہے، بشمول مشکل امتزاج جیسے تانبے-ایلومینیم اور تانبے-سلیکون کاربائڈ، نیز انتہائی عکاس مواد۔

• تیز اور صارف دوست: ہینڈ ہیلڈ ڈیزائن میں بدیہی کنٹرول اور پلس شیپنگ ٹیکنالوجی شامل ہے۔ یہ سیٹ اپ کے وقت کو کم کرتا ہے اور کم سے کم تربیت والے آپریٹرز کے لیے بھی مستقل، اعلیٰ معیار کے نتائج کو یقینی بناتا ہے۔

تکنیکی پیرامیٹرز