智能分拣、包装

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世平科技(Spin Technology)

公司成立于 2010 年,是深耕自动化物流包装与智能分拣系统领域的技术领航者。依托核心团队十余年制造业实战积淀与硬核技术整合力,精准破解物流行业分拣包装痛点,赋能企业提效降本。


公司自主研发的立体分拣、自适应包装系列产品,已在头部客户实现规模化应用,在类“双十一”等电商物流高峰期以稳定高效性能,助力客户从容应战订单洪峰。

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多年行业技术与经验沉淀

始于物流非标行业,16年技术与经验沉淀,研发队伍员工占比超60%。

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服务诸多知名企业

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