基本信息
物流方式:快递
超小型玻璃封装热敏电阻采用
特点
- 采用超小型玻璃封装热敏电阻，可非接触式检测滚轮表面温度
- 相比红外线检测型成本更低，同时实现非接触式温度检测
- 可搭配与接触式传感器同等低成本的电路使用
用途例
复印机、打印机、复合机等设备的定影、加压辊温度检测
工作温度范围
-10～+200℃（感热部）※超出此温度范围，请另行咨询
热时间常数
τ = 3.5 秒钟以下（距离 φ25 滚轮 1mm 的条件下）
耗散常数
δ ≒ 0.45mW/℃
电阻值
R150=13.80kΩ
B 值
B100/200=4875K