产品简介

本系列设备是专为HTCC（高温共烧陶瓷）、陶瓷金属化等行业开发的升降式真空气氛炉，集排胶与烧结功能于一体。采用全新设计的双层风冷密封壳体，搭配进口高纯氧化铝空心球砖炉膛和优质钼镧合金加热丝，可在高温、气氛保护环境下稳定运行，满足新材料及陶瓷电子元件的精密热处理需求。

 技术特点

炉体结构：双层风冷密封壳体，有效降低外壳温度，增强气密性。

保温材料：进口高纯氧化铝材质的空心球砖炉膛，热效率高、机械强度高。

加热元件：国内优质钼镧合金丝，耐高温、寿命长。

温场设计：合理的温场结构，确保炉膛内温度均匀度优异。

温控系统：PID智能温控调节，控制精度达±1°C。

气氛性能：气氛分布均匀，适合真空或多种保护气氛下的工艺要求。

 应用领域

HTCC（高温共烧陶瓷） 的排胶与烧结工序

陶瓷金属化 工艺

MLCC（多层陶瓷电容器） 生产烧结

高校、科研院所新材料研发

工矿企业陶瓷电子元器件的生产烧结

 产品优点

安全可靠：密封壳体与优质元器件保障操作安全

操作简单：人性化设计，易于上手使用

控温精度高：PID调节使温度控制达±1°C

保温效果好：高纯氧化铝炉膛减少热量损失

温度范围广：最高使用温度可达1700°C（型号中“1700”（指最高温度）

炉温均匀性高：优化温场设计，批次一致性佳