製品概要

本真空熱圧炉は、セラミックス、複合セラミックス、超硬材料などの高性能材料の真空環境下での熱圧焼結プロセス専用に設計されています。装置はグラファイトまたは金属抵抗式加熱エレメントを採用し、油圧シリンダー駆動の上部と組み合わせています。/下加压系统，在高温高压下实现物料的致密化烧结。通过真空环境抑制氧化反应，同时借助外部压力加速材料颗粒间的键联与晶粒长大，有效减少气孔和晶界，促进物质传递，使坯体体积收缩、密度显著提升，最终形成具有优异显微结构的致密多晶烧结体，满足高精度、高强度的材料成形需求。

技術的特徴

高效加热系统：采用石墨或金属电阻式加热，最高工作温度可达2200℃（视加热元件而定），升温速率快，炉温均匀性好。

二軸加圧方式：上下または下部シリンダーで駆動されるプレッシャーヘッドにより単軸加圧を実現し、圧力範囲は調整可能です（代表値5~50トン）、プレス工程の安定性と制御性を保証します。

高真空環境：高性能真空ユニットを搭載し、限界真空度は最大6.67×10⁻³ Pa、材料の酸化や脱ガスを効果的に回避し、焼結純度を向上させます。

精密な温度・圧力制御：PIDプログラム制御温度計と圧力センシングフィードバックシステムにより、温度を実現-压力-時間連動の自動焼結プロセス曲線。

安全保护设计：设有水冷夹层炉壳、超温超压报警、断水断电联锁保护，确保设备长时间连续运行安全可靠。

模块化结构：炉体、真空系统、液压系统、电气控制柜分置组合，便于维护与功能扩展。

応用分野

先進セラミックス製造：酸化アルミニウム、酸化ジルコニウム、窒化ケイ素、炭化ケイ素などの構造セラミックスの緻密化焼結。

复合陶瓷材料：陶瓷基复合材料（CMC）、繊維強化セラミックス複合材料のニアネット成形。

超硬材料合成：聚晶金刚石（PCD）、聚晶立方氮化硼（PCBN）などの超硬複合チップの真空熱圧焼結。

粉末冶金：高温合金、難熔金属（タングステン、モリブデン、タンタル）およびその合金の真空熱圧緻密化。

電子・半導体：窒化アルミニウム基板、導電性セラミックスターゲットなどの高性能電子セラミックスの製造。

科研与中试：高校、研究院所开展新材料高温高压烧结工艺研发。

製品の利点

高緻密性：真空環境+动态加压协同作用，使烧结体接近理论密度，气孔率≤1%，力学性能显著提升。

酸化汚染なし：全行程真空保護、特に活性金属、非酸化物セラミックスなどの高純度要求材料に適しています。

均一な組織：加圧により結晶粒成長を制御し、微細構造を均一にし、通常の焼結における異常結晶粒成長を回避します。

省エネ・高効率：抵抗加熱は熱効率が高く、真空断熱スクリーンと組み合わせることで熱損失が少なく、焼結サイクルが短いです。

プロセス柔軟性：段階的な昇温、定温加圧、炉冷などの多段階曲線を設定でき、異なる材料の焼結プロセスに対応します。

一体化设计：液压、加热、真空联动控制，操作简便，重复性好，良品率高。