Introduzione del prodotto
- Ottimizzato per la messa a terra interstrato dei circuiti multistrato: il supporto in nastro di rame di alta qualità garantisce una manipolazione superiore.
- Stabilità termica: prestazioni affidabili fino a 150℃ per la lavorazione industriale.
- Sistema adesivo premium: adesivo acrilico sensibile alla pressione avanzato per un equilibrio ottimale tra tack e peel.
- Efficienza di lavorazione: srotolamento fluido e rimozione pulita per ridurre al minimo i tempi di inattività
