Необходимые детали
G.W:0 kg
Введение в продукт
- Оптимизировано для заземления проводки FPC PCB: подложка из медной фольги высокого класса обеспечивает превосходную обработку.
- Термостабильность: надежная работа до 150℃ для промышленной обработки.
- Премиальная клеевая система: усовершенствованный акриловый клей, чувствительный к давлению, для сбалансированной липкости и отслаивания.
- Эффективность обработки: плавное разматывание и чистое удаление для минимизации простоев.
