私たちの技術

マイクロチップには多くの呼び名があります。集積回路、半導体チップ、コンピューターチップ、あるいは最も簡単に「チップ」とも呼ばれます。呼び名はともかく、これらの小さなシリコンの塊はデジタル世界の基盤です。スマートフォン、自動車、医療機器、その他現在では一般的な多くのデバイスを可能にしています。そして、より小さくなるほど、私たちは日常世界でより高度なテクノロジーを実現しています。小さくても、その影響は計り知れません。

リソグラフィシステムは本質的に投影システムです。光は、印刷されるパターンの設計図（「マスク」または「レチクル」と呼ばれる）を通して投影されます。設計図は、チップ上の意図されたパターンよりも4倍大きくなっています。パターンが光にエンコードされると、システムの光学系がパターンを縮小し、感光性シリコンウェーハ上に焦点を合わせます。パターンが印刷された後、システムはウェーハをわずかに移動させ、ウェーハ上に別のコピーを作成します。

このプロセスは、ウェーハがパターンで覆われ、ウェーハのチップの1層が完成するまで繰り返されます。マイクロチップ全体を作るには、このプロセスを100回以上繰り返し、パターンの上にパターンを重ねていきます。印刷されるフィーチャのサイズは層によって異なるため、層ごとに異なるタイプのリソグラフィシステムが使用されます。最小のフィーチャには最新世代のEUVシステム、最大のフィーチャには旧世代のDUVシステムを使用します。

もし当社のハードウェア革新がバットマンなら、ソフトウェアはそのロビンです。ASMLはハードウェア企業として知られているかもしれませんが、実は世界最大かつ最も先駆的なソフトウェアコミュニティの一つを有しています。当社が開発するソフトウェアなしでは、リソグラフィシステムがますます微細化する寸法でチップを製造することは不可能でしょう。その結果、当社のリソグラフィシステムは現在、ハイテクハードウェアと先進ソフトウェアのハイブリッドとなっています。当社の開発チームは幅広いコーディングプラクティスにわたって活動し、エレクトロニクス産業の中心にあるチップ製造システムに影響を与える複雑な問題に対して革新的なソリューションを提供しています。